PCB板檢測(cè)
PCB板檢測(cè)范圍PCB板制作材料包括原材料覆銅箔層壓板，PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）和接點(diǎn)加工材料：防焊綠漆、電鍍硬金、噴錫、抗氧化預(yù)焊皮膜、碳墨等。PCB板檢測(cè)包括：PCB
PCB板檢測(cè)范圍
PCB板制作材料包括原材料覆銅箔層壓板，PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）和接點(diǎn)加工材料：防焊綠漆、電鍍硬金、噴錫、抗氧化預(yù)焊皮膜、碳墨等。PCB板檢測(cè)包括：PCB裸板，PCB線路板，PCB電路板，PCB多層板
PCB板檢測(cè)項(xiàng)目
| 剝離強(qiáng)度測(cè)試 | 鍍覆孔拉出強(qiáng)度測(cè)試 | 彎曲強(qiáng)度測(cè)試 |
| 翹曲度測(cè)試 | 機(jī)械沖擊試驗(yàn) | 熱沖擊試驗(yàn) |
| 溫度循環(huán)試驗(yàn) | 恒定濕熱試驗(yàn) | 高溫加速老化試驗(yàn) |
| 鹽霧試驗(yàn) | 氣體腐蝕試驗(yàn) | 長霉試驗(yàn) |
| 蒸汽老化試驗(yàn) | 阻燃性測(cè)試 | 金屬鍍覆層測(cè)試 |
| 附著力測(cè)試 | 厚度測(cè)試 | 電阻測(cè)試 |
| 絕緣電阻測(cè)試 | 耐壓測(cè)試 | 氣體腐蝕試驗(yàn) |
PCB板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T4588.3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用
ICP-TM-650PCB板電子測(cè)試方法
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)
IEC60068電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)
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