電子元器件失效分析的目的是借助各種檢測分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和機理，給出最終的失效原因。中科檢測可針對產(chǎn)品設計、研發(fā)、使用、維護全生命周期出現(xiàn)的失效產(chǎn)品，提供高效快速的失效分析、失效原因分析和改進提升技術服務。

　　電子元器件失效分析服務范圍：

　　材料：焊料、助焊劑、PCB板件、結構件等各類原材料；

　　元件：電容器、電阻器、電位器、電感器、連接器、繼電器等；

　　半導體分立器件：二極管、三極管、可控硅、場效應管、橋堆、IGBT等；

　　集成電路：各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路；

　　模塊：電源、存儲、網(wǎng)絡、信號處理等各種功能的組件及模塊。

　　電子元器件失效分析主要內(nèi)容：

　　明確分析對象、確認失效模式、判斷失效原因、研究失效機理、提出改善預防措施

　　電子元器件失效分析主要順序：

　　先進行非破壞性分析,后進行非破壞性分析；先進行外部分析，后剖析分析；先了解失效的有關情況，后分析元器件

　　元器件失效分析技術能力

　　電學分析：半導體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試儀、絕緣電阻測試儀、高精度/高速數(shù)字化儀、多頻段LCR、矢量信號分析儀、網(wǎng)絡分析儀等；

　　無損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統(tǒng)、粗/細檢漏系統(tǒng)，超聲檢測，磁粉檢測，滲透檢測等；

　　顯微形貌分析：光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡；

　　力學性能分析：拉力剪切儀、靜態(tài)力學試驗機、動態(tài)力學試驗機等；

　　制樣技術：噴射腐蝕開封機、反應離子刻蝕機、金相研磨系統(tǒng)等；

　　ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗系統(tǒng)、閂鎖試驗系統(tǒng)。