電路板檢測顯微分析一般用到哪些方法及設備?電路板行業的朋友一般都會有所了解，我的電路板生產出來怎樣去檢測它的各項標準是否合格，怎樣去分析電路板不良位置及不良狀況?在什么情況下會用到哪些設備，需要放大到多少倍，關于電路板檢測的各種顯微觀察方法，這里給大家介紹一些常見的設備。

一、體視顯微鏡

1、簡介：體視顯微鏡，亦稱實體顯微鏡或解剖鏡。是指一種具有正像立體感的目視儀器，從不同角度觀察物體，使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。

2、倍率：200倍以下

3、特點：對觀察體無需加工處理、制作切片，直接放入鏡頭下配合照明即可觀察，像是直立的，便于操作。一般可配備顯示器進行放大觀察。

二、金相顯微鏡

1、簡介：金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機(數碼相機)通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機(數碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態圖像，電腦型金相顯微鏡并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。

2、倍率：25-1000倍

3、特點：可對樣品進行較高倍數的顯微結構觀察，同時可以方便的進行樣品的尺寸測量，以評估電路板是否符合產品規格要求，判斷常見的諸如PCB斷孔、空洞之類的常見不良。是做電路板檢測時不可或缺的得力干將。

三、SEM-掃描電子顯微鏡

1、簡介：掃描電子顯微鏡(SEM) 是一種介于透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦的很窄的高能電子束來掃描樣品, 通過光束與物質間的相互作用, 來激發各種物理信息, 對這些信息收集、放大、再成像以達到對物質微觀形貌表征的目的。

2、倍率：30萬倍

3、特點：新式的掃描電子顯微鏡的分辨率可以達到1nm;放大倍數可以達到30萬倍及以上連續可調;并且景深大, 視野大, 成像立體效果好。此外, 掃描電子顯微鏡和其他分析儀器相結合, 可以做到觀察微觀形貌的同時進行物質微區成分分析，即所謂的EDS，可用來做物質的元素分析。

四、FE-SEM-場發射掃描電子顯微鏡

1、簡介：場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)是電子顯微鏡的一種。比常規的sem具備更高的分辨率，能做各種固態樣品表面形貌的二次電子像、反射電子象觀察及圖像處理。比常規SEM具備更高的分辨率，具有高性能x射線能譜儀，能同時進行樣品表層的微區點線面元素的定性、半定量及定量分析，具有形貌、化學組分綜合分析能力。對于電路板不良檢測意義深大，

2、倍率：50萬倍

3、特點：①. 高分辨率：常規的SEM是以電子束的斑點逐點逐行掃描得到二次電子的圖像，而FE-SEM場發射槍的電子束斑更小更穩定，目前FE-SEM分辨率已經能到0.4 nm，而普通SEM也就3 nm左右。

②.低電壓觀察：因為具有比鎢燈絲高10000的高亮度，即使在低電壓下也有很好的穩定性和足夠的電子發射，對于易損樣品來說，可以放到很低的電壓下觀察而不破壞原始形貌。

五、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡)

1、簡介：超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。

2、倍率：/

3、特點：就是我們常說的無損檢測的一種，可以在不破壞樣品的情況下對樣品進行缺陷判定。缺點就是無法達到像金相顯微鏡及電子顯微鏡那樣的高精度及高分辨率觀察。但對于樣品不能隨意破壞的電路板或其他樣品的檢測能起到很大的幫助。

六、X-RAY(2D\2.5D\3D)

1、簡介：X-Ray是利用陰*射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

2、倍率：X-ray有2D、2.5D、3D之區別。

3、特點：可對金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況進行分析。

七、工業CT

1、簡介：工業CT是工業用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況，被譽為當今*佳無損檢測和無損評估技術。

2、倍率：/

3、特點：同屬無損檢測的一種，可在不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。