半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經(jīng)歷數(shù)十甚至上百道工序。為了保障產品性能合格、穩(wěn)定可靠，并有高的成品率，根據(jù)各種產品的生產情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產過程中須建立相應的系統(tǒng)和準確的監(jiān)控措施，先要從半導體檢測著手。

檢測的項目繁多，內容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。一類是半導體晶片在經(jīng)歷每步工藝加工前后或加工過程中進行的檢測，也就是器件和集成電路的半成品或成品的半導體檢測。二類是對半導體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產環(huán)境、工藝設備、工具、掩模版和其他工藝條件所進行的檢測。

半導體檢測的目的主要是對工藝過程中半導體體內、表面和附加其上的介質膜、金屬膜、多晶硅等結構的特性進行物理、化學和電學等性質的測定。