在做檢測時,有不少關(guān)于“bhast測試是什么”的問題,這里百檢網(wǎng)給大家簡單解答一下這個問題。
BHAST測試,全稱為高加速溫度和濕度應(yīng)力測試,是一種用于評估非氣密性封裝芯片在潮濕環(huán)境中的可靠性的測試方法。它通過施加嚴格的溫度、濕度和偏壓條件,加速濕氣穿過塑封料金屬導(dǎo)體間的界面,以評估濕氣對芯片可靠性的影響。以下是對BHAST測試的詳細介紹。
一、BHAST測試的目的
BHAST測試的主要目的是通過模擬高濕工作條件,來評估電子產(chǎn)品在長期高濕作用下的穩(wěn)定性和壽命。BHAST測試將塑封器件暴露在濕氣中,因為吸水的特性,器件內(nèi)部就有可能發(fā)生電化學(xué)的腐蝕,這也就是BHAST的主要失效機理。
二、BHAST測試的內(nèi)容
BHAST測試內(nèi)容包括試驗樣品的準備、試驗設(shè)備的設(shè)置、試驗過程的執(zhí)行和試驗結(jié)果的評估。具體步驟包括根據(jù)測試標準的要求準備待測試的樣品,設(shè)置試驗設(shè)備的溫度和濕度條件,將樣品放入試驗設(shè)備中開始試驗,并在試驗過程中定期監(jiān)測和記錄試驗室的溫度和濕度條件,以及樣品的性能變化。
三、BHAST測試的流程
BHAST測試的流程首先涉及將被測元件放置于一定的環(huán)境溫度中,然后給被測元件施加一定的偏置電壓,并同時控制系統(tǒng)實時檢測每個材料的漏電流、電壓等參數(shù)。根據(jù)預(yù)先設(shè)定的條件,當(dāng)被測材料實時漏電流超出設(shè)定時,系統(tǒng)會自動切斷被測材料的電壓。測試完成后,可以輸出詳細的測試報告和漏電流IR變化曲線,以供分析和評估。
四、BHAST測試的優(yōu)勢
BHAST測試的優(yōu)勢在于其能夠快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié),測試其制品的密封性和老化性能。通過模擬惡劣環(huán)境條件下的工作狀況,BHAST可以加速水汽穿透外部保護材料或外部保護材料和金屬導(dǎo)體的交界面,從而模擬器件在惡劣環(huán)境下的工作狀況,以評估其可靠性。
五、BHAST測試的挑戰(zhàn)
BHAST測試的挑戰(zhàn)在于需要精確控制測試條件,包括溫度、濕度和偏置電壓,以確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。測試過程中需要實時監(jiān)測和記錄試驗室的溫度和濕度條件,以及樣品的性能變化,這要求有高精度的監(jiān)測設(shè)備和嚴格的測試操作流程。BHAST測試環(huán)境要求為130℃/85%RH,必須再加空氣壓力,使得BHAST測試腔體內(nèi)壓力達到2個標準大氣壓以上,測試條件要比HTOL更惡劣,因此在PCB板材、元件、布局、布線、焊接等方面需要做針對性的考量。